128GB
Ver 5.1 / BGA-153
新品上市
eMMC
嵌入式闪存 eMMC
嵌入式闪存详情页已补齐板载封装、长期供货和工业场景说明，后台不再空白。
面向嵌入式终端的一体化闪存方案
面向嵌入式终端的一体化闪存方案
嵌入式闪存详情页已补齐板载封装、长期供货和工业场景说明，后台不再空白。
当数据库缺少扩展字段时，详情页会回退到参考 HTML 模板；本次导入后，这些内容将直接保存到数据库，后台也可以继续维护。
Highlights
- 工作温度: -40°C 至 +85°C - 工业部署
- 性能摘要: HS400 (400MB/s) - Ver 5.1 / BGA-153
- 容量配置: 128GB - eMMC
- 典型应用: Automotive/Medical - 项目选型参考
Key Features
高集成封装
减少板级占用，适合紧凑设计。
内建管理能力
帮助长期写入场景保持稳定。
工业场景集成
适合网关、终端和便携设备。
-40°C 至 +85°C
工作温度
工业部署
HS400 (400MB/s)
性能摘要
Ver 5.1 / BGA-153
128GB
容量配置
eMMC
Automotive/Medical
典型应用
项目选型参考
EMBEDDED FLASH
核心特性
memory
高集成封装
减少板级占用，适合紧凑设计。
shield
内建管理能力
帮助长期写入场景保持稳定。
factory
工业场景集成
适合网关、终端和便携设备。
